进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也位居世界前列。

　　经李克强总理签批，国务院日前印发《中国制造2025》，围绕工业4.0概念，部署全面推进实施制造强国战略。这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领。这一变革也将推动电子制造业市场新一轮的竞争。

　　随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面安装技术(SMT)SMT贴片加工应运而生，已成为现在电子生产的主流。

　　深圳市拓普斯康科技，两期投入重金近亿元，打造F2cpcb云制造平台，基于对电子产品设计公司、供应链、电子制造工厂等现有的产品制造模式的创新，将互联网+与电子产品制造服务有机的结合起来，实现以快速、高效、综合成本低等为优势，解决客户需求为中心的线上、线下互动的专业互联网服务平台。

　　传统电子产品加工，让许多企业无奈。

　　电子产品加工，电路板加工，SMT贴片加工，焊接，组装测试, 代工代料OEM整机组装等需求的企业，想要找一家满意的工厂，传统方式，就是在周边打听，或通过各种渠道搜寻。由于信息不通畅，以及各电子产品加工，电路板加工，SMT贴片加工，焊接，组装测试等工厂的水平差参不齐，且各厂能提供的服务，也不完善。

　　这就导致了很多企业，电子产品加工，电路板加工，SMT贴片加工，焊接，组装测试，代工代料OEM整机组装等产品生产的过程中，遇到各种不满。

　　质量不稳定、服务差、周期长、成本不可控，这四大困扰，不知难倒了多少电子产品加工，电路板加工，SMT贴片加工，焊接，组装测试，代工代料OEM整机组装等需求的企业。

　　F2cpcb云制造平台两手同时抓，探索创新新模式：

　　为更好地把“互联网+”应用到电子产品加工制造中，拓普斯康科技一手抓线下资源的整合和集聚，一手抓线上平台的建设和推广，积极探索电子商务营销新模式。

　　集合行业内资深管理和技术团队，依托“f2cpcb云制造”电子产品实现的一站式互联网服务平台，整合产品设计公司、供应链、制造工厂等多方资源，为客户提供电子产品设计、材料采购、生产制造一站式服务。为企业提供高性价比服务，为企业生产高品质产品，帮助企业提高产品的核心竞争力。

　　SMT加工贴片技术极大的促进了电子组装的效率。表面贴装工艺过程包括：PCB上印刷焊膏、贴装元器件、回流焊等。SMT工艺的关键设备是贴片机，贴片精度、贴片速度、贴片机的适应范围决定了贴片机的技术能力，贴片机也决定了SMT生产线的效率。

　　SMT加工贴片的电子制造技术，深圳制造走在前列。

　　电子产品的制造可以分为三个层次。最上面一层是直接面对终端用户的整机产品的制造，例如计算机、通信设备、各类音视频产品的制造。中间层次是种类繁多的形成电子终端产品的各种电子基础产品，包括半导体集成电路、电真空及光电显示器件、电子元件和机电组件等。电子整机产品是由电子基础产品经过组装、集成而成。最下面的层次是支撑着电子终端产品组装和电子基础产品生产的专用设备、电子测量仪器和电子专用材料，它们是整个电子信息产业的基础和支撑。

　　电子产品的组成以及制造工艺流程，可以把电子制造技术归纳为下列技术。

　　1.微细加工技术。

　　微纳加工、微加工，以及电子制造中使用的一些精密加工技术统称为微细加工。微细加工技术中的微纳加工基本上属于平面集成的方法。平面集成的基本思想是将微纳米结构通过逐层叠加的方法构筑在平面衬底材料上。另外使用光子束、电子束和离子束进行切割、焊接、3D打印、刻蚀、溅射等加工方法也属于微细加工。

　　2.互连、包封技术。

　　芯片与基板上引出线路之间的互连，例如倒装键合、引线键合、硅通孔(TSV)等技术，芯片与基板互连后的包封技术等，这些技术就是通常所说的芯片封装技术。无源元件制造技术。包括电容器、电阻器、电感器、变压器、滤波器、天线等无源元件的制造技术。

　　3.光电子封装技术。

　　光电子封装是光电子器件、电子元器件及功能应用材料的系统集成。在光通信系统中，光电子封装可分为芯片IC级的封装、器件封装、模微机电系统制造技术。利用微细加工技术在单块硅芯片上集成传感器、执行器、处理控制电路的微型系统。

　　4.电子组装技术。

　　电子组装技术就是通常所说的板卡级封装技术，电子组装技术以表面组装和通孔插装技术为主。电子材料技术。电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料的制备、应用技术是电子制造技术的基础。