2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会将于12月9日召开。

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文｜亿欧

题图｜123rf

12月9日在深圳芯榜联合国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网，共襄集成电路半导体行业年度盛会。“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会”召开，届时将发布亚太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半导体先进封测与Chiplet产业发展白皮书》。 

大会议程将围绕Chiplet为核心展开，深入探讨涉及半导体全产业链目前现状和未来发展趋势。

过去几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展，凭借着芯片制造工艺的迭代，使得每18个月芯片性能提升一倍。但是当工艺演进到5nm，3nm节点，提升晶体管密度越来越难，同时由于集成度过高，功耗密度越来越大，供电和散热也面临着巨大的挑战。

Chiplet（芯粒）技术是SoC集成发展到当今时代，摩尔定律逐渐放缓情况下，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。并且基于目前中国Chiplet发展迅猛势头，我国半导体行业大有弯道超车的势头。

广东省尤其是深圳市是我国半导体发展的核心区之一，肩负我国半导体行业崛起重任。政府为当地半导体产业发展提供利好的政策，创造良好的营商环境。此次会议，以政府和行业相关领导致辞为开场，广东省半导体行业协会副会长郭灏明分享当下广东半导体行业发展现状，政府在产业发展中起到的保驾护航的作用。

除了政府细心呵护、新技术引领，企业的自身是否可以提升自身科技水平，抓住时机实现产品迭代，生产适销对路的产品才是关键。

据了解半导体行业近期已经有多个基于Chiplet的产品面市，Intel甚至发布了集成47颗芯片的Ponte Vecchio系列。Chiplet技术已经是芯片厂商比较依赖的技术手段了。 

面对国际先进厂商的技术突破，我国先进封测厂商——日月光子公司日月新研发中心副总经理郭桂冠博士发表振奋人心演讲，分析了我国半导体行业现状，以及未来追赶国际先进公司的展望。亚太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半导体先进封测与Chiplet产业发展白皮书》发布呼应郭桂冠博士的演讲内容。 

接下来会议议程是半导体产业链各端优秀公司探讨产业发展遇到的问题，以及努力方向。 

届时将进行【芯榜·芯未来】荣誉榜单发布仪式。产业榜单将评选出车规级芯片企业、先进封测企业、中国CHIPLET技术贡献企业；以及从环节定位、技术驱动、企业能力与产品服务等角度综合筛选出芯片产业数智化制造服务商、芯片产业数智化支持服务商，深度剖析服务商对半导体IC产业的痛点与需求的理解，展现服务商的服务能力，助力半导体IC产业长足发展。

Chiplet在摩尔定律日趋放缓的当下，有望延续摩尔定律的“经济效益”。大会压轴是投融资圆桌对话将谈论，我国在高端先进工艺技术发展受阻的时候，可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。Chiplet技术将成为投资的热门领域。 

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