12月9日在深圳芯榜联合国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网，共襄集成电路半导体行业年度盛会。“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会”召开，届时将发布亚太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半导体先进封测与Chiplet产业发展白皮书》（以下简称白皮书）。

在后摩尔时代，半导体制造面临着物理极限与经济效益边际提升的双重挑战，具备更好兼容性与成本优势的先进封装与Chiplet成为超越摩尔定律的一条主要途径，更有望成为中国突破美国在半导体先进制程方面围堵遏制的核心路线，并重构全球半导体生态体系。基于此背景下，亚太芯谷科技研究院重磅推出白皮书。

白皮书系统性的分析了先进封测及Chiplet对传统半导体产业生态体系造成的影响及衍生出的新生态结构，并从战略、产业、投资三个维度阐释了发展先进封测及Chiplet产业的机遇及挑战，希望能为中国半导体及投资行业伙伴提供参考和启发。

另外，针对当前先进封测及Chiplet产业内的智能制造、知识产权、互连标准等核心问题，亚太芯谷科技研究院还邀请到了苏州日月新半导体、上海新微超凡知识产权服务有限公司、无锡芯光互连技术研究院、中国科技开发院等伙伴单位共同参与编写，并选取了行业内的部分代表性企业作简要分析介绍，以期让大家能够更直观的了解当前中国先进封测及Chiplet企业发展情况。

2022 先进封测与Chiplet产业发展白皮书大纲

 导论

一、半导体&封测产业现况与发展趋势

二、先进封测技术与产业发展

三、Chiplet技术与产业发展

四、半导体封测厂的智能制造

五、EDA/设备/材料

六、IP/专利

七、产业投资建议

八、中国先进封测/Chiplet产业的发展

专章一：通用小芯片（Chiplet）互连标准（UCIe）

专章二：Chiplet相关企业介绍

参考文献